1. Dissipació eficient de la calor: construïdes amb coure o alumini amb estructures internes de micro-canal, aquestes plaques faciliten el flux circulant del refrigerant. Això elimina directament la calor dels-components d'alta potència-com els xips-aconseguint una eficiència de dissipació de calor més d'un 60% superior a la de la refrigeració per aire.
2. Centre de transferència de calor: com a component bàsic del sistema de refrigeració líquida, la placa transfereix la calor dels equips electrònics al refrigerant; la calor es rebutja posteriorment mitjançant una CDU o torre de refrigeració, establint un sistema de gestió tèrmica de bucle tancat-.
3. Control estable de la temperatura: aprofitant l'alta capacitat de calor dels líquids, el sistema amortitza eficaçment les fluctuacions de temperatura dels xips, protegint dispositius com les GPU de danys durant pics sobtats de càrrega de treball.
